电镀生产线在电路封装中的应用

点击次数:   更新时间:15/05/31 14:07:05     来源:www.lycxhbsb.com关闭分  享:
    在电路封装过程中用到的河北电镀设备电镀生产线主要是封装前引线框架电镀生产线。它解决了QFN和LQFP集成电路封装中外引脚镀锡生产线自动上下料、镀槽阳极屏蔽、掉料保护等关键问题,在电路封装中的应用极为重要。
    封装前引线框架电镀生产线用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺,和极大规模集成电路封装外引脚的全镀锡生产,全线自动控制,封闭生产,可满足各种高端集成电路的电镀生产。根据引线框架的类型,生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线;根据电镀位置控制方法不同,生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。
    采用封装前引线框架电镀生产线,镀区对位准确,镀层均匀细致,镀层厚度一致性好。此类生产线最高可同时设12列通道。